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仕佳光子敲锣上市,河南第二家科创板公司来了

发文日期: 2020-08-12   来源: 资本市场处        

812日上午930分,伴随着上海证券交易所内一声清脆悠长的锣响,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称仕佳光子)宣告正式在科创板上市,股票名称:仕佳光子,股票代码:688313

这意味着,这家地处豫北鹤壁、十年专注于光通信行业的新兴科技企业圆梦资本市场,而河南也迎来继建龙微纳之后的第二家科创板上市公司,鹤壁实现上市公司破零。

近年来,河南资本市场培育不断提档升级,在今年终于迎来丰收。加上年初迁入的猛狮科技,今年河南已新增8家境内外上市公司,创下近年来新高。而在后续IPO赛道上,还有一批极具竞争力的河南企业正蓄势待发。其中,三家拟上科创板公司(金冠电气、秋乐种业、翔宇医疗)已获问询。

扭亏为盈,上半年归母净利润同比大增560%

仕佳光子本次公开发行4600万股,占发行后总股本的10.03%,募资4.98亿元,扣除发行费用后,将主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目,年产1200万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。

930分锣响之后,电子屏幕上的数字随之跳动:仕佳光子开盘报价42/股。

仕佳光子董事长葛海泉现场表示:“今天是公司发展史上极为重要的里程碑。我们十分珍惜这来之不易的机会,接下来将深耕细作,继续聚焦主业,加强新产品研发,为光电子芯片研发做出更大贡献。”

鹤壁市委副书记、市长郭浩表示:“希望仕佳光子公司以上市为契机,借力资本市场东风,全面提升科技创新能力和资本运营能力,以更加优异的业绩回报股东、服务社会、造福员工。鹤壁市委、市政府将一如既往地全力支持企业发展,提供高效的政务服务和良好的营商环境,为企业跨越赶超保驾护航。”

仕佳光子2010年成立于鹤壁,前身是于世纪之交诞生的郑州仕佳通信。目前仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

今年324日,仕佳光子的上市申请获正式受理;610日,首发上市申请即获科创板上市委员会审议通过。从正式受理到成功过会,仅仅用了不到3个月的时间。选取的上市标准为预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。保荐人为华泰联合证券。

财报显示,2017-2019年,仕佳光子分别实现营业收入4.79亿元、5.18亿元、5.46亿元,上市时市值为49.64亿元。由于AWG芯片及DFB激光器芯片的持续高研发投入,仕佳光子虽然近三年来的营收不断增加,但归母净利润处于持续亏损状态,2017-2019年分别为-2104.22万元、-1196.80万元和-158.33万元。

不过,这一形势在今年上半年成功扭转。

最新财报显示,随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售,仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势,上半年实现营收3.28亿元,同比增长27.27%;实现归母净利润2815.11万元,同比大增560.08%

十年研发路,PLC分路器市占率全球第一

作为河南第二家、鹤壁首家科创板上市公司,自带科创基因的仕佳光子吸引了一批阵容豪华的创投股东。

招股书显示,目前其前十大股东中半数以上均为创投机构,前海投资、深创投、河南创投等国内知名创投机构均在其间,充分表明了创投机构对这一光电子芯片研发先行者的认可。

据了解,仕佳光子的前身郑州仕佳通信是国内较早涉足室内光纤光缆的企业之一,最初从事PLC芯片的封装业务,但核心技术掌握在日韩企业手中,行业竞争激烈,利润微薄。仕佳光子董事长葛海泉看在眼里,急在心头,为此,他奔波于全国各地寻求技术合作,决心要在PLC芯片领域开创一片新天地。

彼时,作为我国研究光芯片的殿堂级院所的中科院半导体研究所,正在寻找技术转化的平台,被葛海泉的执著打动,两者一拍即合,瞄向光通信行业的高端领域——光电子芯片,开启了院企研发合作。

在双方合作的第二年,仕佳光子即正式对外发布PLC光分路器芯片,成为中国第一家,也是当时国内唯一一家能够量产该芯片的企业,并将掌握这一核心技术的时间由日韩企业的三年大幅缩短为半年,成功打破该市场被国外厂商长期垄断的局面。

凭借坚持不懈的研发,仕佳光子在短短十年间成长为全球PLC分路器芯片行业龙头,市场占有率第一。与此同时,数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货,DFB激光器芯片实现全工艺流程自主技术开发,并牵头制定了多项行业标准,成为光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业,多次获得河南省科技进步一等奖、国家科技进步二等奖。

在这背后,庞大的研发投入和研发团队提供了坚实支撑。

其招股书显示,2017-2019年,仕佳光子的研发费用占营收的比重始终排在第一位,分别高达10.14%9.43%10.91%,均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。

研发队伍中,除了十年相伴的中科院半导体团队,还有专业研发人员142人,占员工总数的比重为11.92%。其中,从事光芯片及器件研发工作的研发人员113人,占研发人员的比重高达79.58%

行业挑战与机遇并存,谁会抢占先机

虽比高飞雁,犹未及青云。我国的光通信行业,尤其是光芯片领域,仍任重道远。

据工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》(以下简称《路线图》)显示,我国光通信高端核心芯片90%以上仍需要进口,尽管近年来中国厂商在无源器件领域已经占据一定份额,有源器件研发加速趋势明显,与国外企业的技术差距逐步缩小,但整体上看,仍是发展最为薄弱的环节。

为解决这一核心领域的“卡脖子”难题,近年来,国家陆续出台了多项相关政策,明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。

就在本月初,国务院刚刚印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,强调从财税、投融资、研究开发等八个方面提供支持,大力推动集成电路产业和软件产业的发展。其中明确提到,聚焦高端芯片、集成电路关键材料等关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,瞬间激起市场千重浪。

河南省和鹤壁市也出台了多个指导性文件,推动河南省集成电路和光通信行业发展,重点建设百亿级鹤壁光电子产业基地,打造有“芯”的中原光谷。

作为信息产业的核心,集成电路产业和软件产业已然成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。虽然前路挑战重重,但也为国产芯片的研发带来了全新的发展机遇。

根据工信部发布的《路线图》,到2022年,我国中低端光电子芯片的国产化率要超过60%,高端光电子芯片的国产化率突破20%2022年,国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上,有1家企业进入全球前3名。

当挑战与机遇并存,有备者往往能占领先机。

仕佳光子在招股书中表示,将继续专注于光通信、光互连领域,依托在光芯片领域的研发和产业化优势,从“无源+有源逐步走向光电集成,结合该公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力,不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。

(来源:大河财立方)

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